Amoladora vertical de doble cara de alta precisión YHJ2M77120
La rectificadora vertical de doble cara de alta precisión YHJ2M77120 es una máquina herramienta de adelgazamiento de doble cara desarrollada y diseñada independientemente por Yuhuan Precision. La máquina herramienta se puede utilizar ampliamente en carburo de silicio, silicio, cristal de cuarzo, zafiro y otros materiales duros y frágiles no metálicos hechos de piezas de láminas delgadas, así como en placas de válvulas, placas de válvulas, anillos de pistón de cilindros, álabes de bombas de aceite y otras piezas metálicas del rectificado de adelgazamiento de doble cara.
Palabras clave: Rectificado de precisión, tecnología de fabricación inteligente, soluciones integradas
Piezas típicas de mecanizado
 |  |  | |
| Carburo de silicio | cristal de piedra de cuarzo | Zafiro | |
Características destacadas del equipo
1, el uso axial del disco inferior de la estructura del cojinete del plato giratorio de presión estática, con alta precisión, características de alta rigidez, para el procesamiento de molienda de carga de gran presión, con buena retención de precisión.
2. Los anillos de engranaje internos y externos de la placa inferior son impulsados independientemente por servomotores, con una amplia gama de ajuste de proceso, y los parámetros del proceso se pueden ajustar de manera flexible de acuerdo con diferentes productos de materiales.
3. La placa superior adopta el mecanismo de cilindro flotante para ajustar el equilibrio, y los cuatro grupos de cilindros flotantes están dispuestos de manera simétrica y uniforme, a fin de mejorar la eficiencia del procesamiento con la premisa de mantener la precisión del procesamiento.
4. Los discos superior e inferior tienen canales de agua de refrigeración independientes para enfriar el disco de molienda. Los discos superior e inferior están equipados con sensores de temperatura multipunto (con detección inalámbrica). A través del monitoreo de temperatura en tiempo real, se controla y ajusta la capacidad de enfriamiento para garantizar la temperatura uniforme y constante del disco de molienda.
5. Configuración del sistema de detección en línea (opcional), para lograr procesamiento y detección simultáneos y una alta tasa de aprobación.
Parámetros técnicos
| Project | Parameters |
| Single wafer substrate thickness difference TTV(μm) | ≤1.5 |
| Thickness difference between wafer substrate and substrate (μm) | ≤3 |
| Minimum thickness of wafer substrate (μm) | 350 |
| Flatness of wafer substrate (μm) | ≤1.5 |
| Roughness of wafer substrate after chemical polishing (nm) | ≤ Ra8 |
| Flatness of upper and lower discs (mm) | ≤ 0.005 |
| Maximum loading pressure of upper plate (t) | 1.5 |
| Maximum stroke of upper plate (mm) | 350 |
| Size of upper polishing disc (mm) | Φ1120*Φ385*50 |
| Lower disc runout (mm) | ≤0.01 |
| Size of lower polishing disc (mm) | Φ1120*Φ385*50 |
| Lifting height of outer gear ring (mm) | 24~28 |
| Project | Parameters |
| Maximum load of lower disc hydrostatic bearing (t) | 7 |
| Upper disc speed (RPM) | 5~60 |
| Lower disc speed (RPM) | 5~60 |
| Upper plate motor power (KW) | 18.5 |
| Lower plate motor power (KW) | 18.5 |
| Sun speed (RPM) | 5~100 |
| Sun gear motor power (KW) | 4.4 |
| Outer ring gear speed (RPM) | 1~10 |
| Power of outer ring gear motor (KW) | 4.4 |
| Number of Star Wheels (unit) | 5 |
| Wafer Processing Specifications (inch) | ≤ 8 «(for proofing) 6» (commonly used) |
| Equipment weight (t) | 9 |
